韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术

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【韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、【韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术】韩国工业部周二表示，已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录，以合作开发先进半导体封装技术。

2、根据谅解备忘录，政府和芯片公司将共同努力，推动先进半导体封装领域技术发展并培育相关企业。

3、除三星电子、SK海力士之外，LG化学、多家外包半导体封测公司及Fab-less公司也参与签署谅解备忘录。

以上就是韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术】的相关消息了，希望对大家有所帮助！

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